Lasersko čišćenje i dekapiranje su dvije različite metode za tretiranje metalnih površina.Lasersko čišćenje je proces obrade metalne površine koji koristi lasersku zraku koju emituje laserski generator za stvaranje visoke energije za uklanjanje rđe, skidanje boje i uklanjanje premaza.Kiseljenje je metoda tretmana koja se koristi za uklanjanje hrđe, mrlja, nečistoća ili zagađivača s površina metala.
Kiseljenje
List za kiseljenje je napravljen od visokokvalitetnog toplo valjanog lima kao sirovine, a oksidni sloj se uklanja pomoću jedinice za kiseljenje, obrezuje i završava.Međuproizvod između ploča, pod pretpostavkom osiguranja kvaliteta površine i zahtjeva za korištenje, omogućava korisnicima da efektivno smanje troškove nabavke.
Prednosti listova za kiseljenje
1. Kvalitet površine je dobar, jer se površinski kamenac od željeznog oksida uklanja sa toplo valjane ploče za kiseljenje, što poboljšava kvalitet površine čelika i olakšava zavarivanje, podmazivanje i farbanje.
2. Visoka dimenzionalna tačnost, nakon ravnanja, oblik ploče se može promijeniti do određene mjere, čime se smanjuje odstupanje neravnina.
3. Poboljšava završnu obradu površine i poboljšava izgled.
Prijave
Može se reći da je lim za kiseljenje isplativ proizvod između hladno valjanog i toplovaljanog lima.Ima široku primenu u automobilskoj industriji, mašinskoj industriji, lakim industrijskim aparatima i delovima za štancanje raznih oblika, kao što su grede, podgrede, felge, žbice, nosači, ventilatori, bubnjevi za hemijsko ulje, zavarene cevi, elektrotehnika ormari, ograde, željezne ljestve, itd., imaju široku tržišnu perspektivu.U nastavku ćemo predstaviti tehnički proces procesa kiseljenja.
Princip kiseljenja
Kiseljenje je površinski proces koji koristi otopinu kiseline za uklanjanje kamenca i hrđe na površini čelika, obično zajedno s predfilmiranjem.Općenito, radni komad je uronjen u hemijsku otopinu kao što je sumporna kiselina za uklanjanje oksida i drugih filmova na površini metala, što je prethodna ili međuobrada galvanizacije, emajla, valjanja i drugih procesa.Poznato i kao mokro čišćenje.
Proces kiseljenja uglavnom uključuje metodu kiseljenja potapanjem, metodu kiseljenja prskanjem i metodu uklanjanja rđe kiselom pastom.
Kiseline koje se koriste su uglavnom sumporna kiselina, hlorovodonična kiselina, fosforna kiselina, azotna kiselina, hromna kiselina, fluorovodonična kiselina i mešane kiseline.
Tok procesa
Vješanje na metalne dijelove → kemijsko odmašćivanje (konvencionalno alkalno kemijsko odmašćivanje ili odmašćivanje površinski aktivnim tvarima) → pranje toplom vodom → pranje tekućom vodom → prvi korak kiseljenja → pranje tekućom vodom → drugi korak kiseljenje → pranje tekućom vodom → prijenos na sljedeći proces (npr. kao: hemijsko bojenje → reciklaža → pranje tekućom vodom → očvršćavanje → pranje → tretman zatvaranja → pranje → sušenje → gotovo).
Uobičajeni nedostaci
Intruzija kamenca željeznog oksida: Intruzija kamenca željeznog oksida je površinski defekt nastao tokom vrućeg valjanja.Nakon kiseljenja, često se utiskuje u obliku crnih tačaka i traka, površina je hrapava, uglavnom se osjeća rukom i pojavljuje se sporadično ili intenzivno.Često je uzrokovana nesavršenim procesom grijanja, procesom uklanjanja kamenca i procesom valjanja kiseljenja.
Kiseonička mrlja (površinsko pejzažno slikanje): odnosi se na tačkasti, linearni ili udubljeni izgled koji ostaje nakon što se ljuska od željeznog oksida na površini toplo valjanog čelika ispere.Valjanje se utiskuje u matricu, koja se nakon kiseljenja ističe.Ima određeni uticaj na izgled, ali ne utiče na performanse.
Makularna: na dijelu ili na cijeloj površini ploče pojavljuju se žute mrlje koje se ne mogu prekriti nakon podmazivanja, što utiče na kvalitetu i izgled proizvoda.Glavni razlog je što je površinska aktivnost trake koja je tek izašla iz rezervoara za kiseljenje visoka, voda za ispiranje ne uspeva normalno da opere traku, mlaz raspršivača i mlaznica rezervoara za ispiranje su blokirani, a uglovi nisu jednaki.
Nedovoljno kiseljenje: Na površini čelične trake postoje lokalne ljuskice željeznog oksida koje nisu čisto i nedovoljno uklonjene, a površina ploče je sivo-crna, sa ribljim ljuskama ili horizontalnim mreškanjem vode.To ima neke veze sa procesom kiseline, uglavnom zato što je koncentracija kiseline nedovoljna, temperatura nije visoka, traka radi prebrzo i traka se ne može uroniti u kiselinu.
Prekomjerno kiseljenje: Površina čelične trake je često tamno crna ili smeđkasto crna, s vidljivim blokovima, ljuskavim crnim mrljama ili makularnim mrljama, a površina ploče je općenito hrapava.Razlog je suprotan od nedovoljnog kiseljenja.
Zagađenje životne sredine
Glavni zagađivači u proizvodnom procesu su otpadna voda koja nastaje procesom pranja vode na svim nivoima, prašina nastala postupkom pjeskarenja, klorovodikova kisela magla koja nastaje u procesu kiseljenja, te otpad koji nastaje kiseljenjem, ispiranjem, procesi fosfatiranja, neutralizacije i prevencije rđe.Tečnost iz rezervoara, otpadni ostaci, otpadni filterski element, sirovina prazna burad i otpad od ambalaže, itd. Glavni zagađivači su hlorovodonik, pH, SS, COD, BOD?, amonijak, azot, nafta, itd.
Lasersko čišćenje
Princip čišćenja
Mašina za lasersko čišćenjeje korištenje laserske energije za prodiranje površine objekta.Elektroni u materijalu apsorbuju energetsku vibraciju oko 100 femtosekundi i stvaraju plazmu na površini materijala.Nakon 7-10 pikosekundi, energija elektrona se prenosi na rešetku i rešetka počinje da vibrira.Nakon pikosekunde, objekt počinje stvarati makro temperaturu, a lokalni materijal ozračen laserom počinje se zagrijavati, topiti i isparavati, kako bi se postigao cilj čišćenja.
Proces i efekat čišćenja
U poređenju sa metodom kiseljenja, laserski sistem čišćenja je vrlo jednostavan, nije potrebna prethodna obrada, a rad čišćenja uklanjanja ulja, uklanjanja oksidnog sloja i uklanjanja rđe može se obavljati istovremeno.Samo uključite uređaj da pusti svjetlo, a zatim ga očistite.
Laserski sistem za čišćenje može dostići najviši nivo industrijskog čišćenja od nivoa Sa3, gotovo bez oštećenja tvrdoće, hidrofilnosti i hidrofobnosti površine materijala.Temeljitije je od kiseljenja.
Za i protiv
Tok procesa i operativni zahtjevi
U poređenju sa alatom za kiseljenje sa više od desetak procesa, laserski čistač je postigao najjednostavniji proces i u osnovi postigao jedan korak.Znatno skraćuje vrijeme čišćenja i gubitak materijala.
Metoda kiseljenja ima stroge zahtjeve za proces rada: radni komad mora biti potpuno odmašćen kako bi se osiguralo kvalitetno uklanjanje rđe;kontrolira se koncentracija otopine za dekapiranje kako bi se spriječilo korodiranje radnog komada zbog prevelike koncentracije kiseline;temperatura se kontroliše u skladu sa specifikacijama procesa kako bi se izbeglo oštećenje radnog komada i oprema izaziva koroziju;rezervoar za kiseljenje postupno taloži mulj, koji blokira cijev za grijanje i druge upravljačke uređaje, te ga je potrebno redovito uklanjati;Osim toga, potrebno je obratiti pažnju na vrijeme kiseljenja, pritisak ubrizgavanja, radnu raspršivanje, izduvnu opremu itd.
Lasersko čišćenje može ostvariti glup rad ili čak automatski rad bez posade nakon podešavanja parametara u ranoj fazi.
Efekat čišćenja i zagađenje životne sredine
Pored jačeg efekta čišćenja, laserski sistem čišćenja ima i prednost veće tolerancije grešaka.
Kiseonik makularne mrlje, crvenilo i crnjenje često se javljaju zbog grešaka u radu metode kiseljenja, a stopa odbacivanja je visoka.
Laserski eksperiment s kapljicama vode dokazuje da čak i ako je lasersko čišćenje prezasićeno, i dalje ima jak metalni sjaj i ne proizvodi hidroksid i druge zagađivače, što neće utjecati na sljedeće metode obrade kao što je zavarivanje.
U cijelom procesu laserskog čišćenja, koji je najzeleniji način čišćenja, neće biti zagađenja okoliša kao što su otpadne tekućine i šljaka.
Jedinični trošak VS trošak konverzije
Alat za kiseljenje zahtijeva hemikalije kao potrošni materijal, tako da se jedinični trošak sastoji od amortizacije opreme + troškova potrošnog materijala.
Mašina za lasersko čišćenje ne zahteva nikakav potrošni materijal osim nabavke opreme.Jedinični trošak je amortizacija opreme.
Stoga, što je veća skala čišćenja i što su godine duže, to je jedinični trošak laserskog čišćenja niži.
Sastav proizvodne linije za kiseljenje zahtijeva složene procese, a omjer sredstava za kiseljenje za različite metalne materijale nije isti, tako da proizvodna linija za konverziju zahtijeva velike troškove konverzije, a metalni materijal treba očistiti u kratkom vremenskom periodu. je samac i ne može se fleksibilno mijenjati.
Nema troškova konverzije za lasersko čišćenje: nakon promjene softverskih parametara iste mašine za čišćenje, može se postići učinak čišćenja čelične ploče u jednoj minuti i legure aluminija sljedeće minute.Pogodno je za preduzeća da implementiraju JIT fleksibilnu proizvodnju.
Sažmite
Ploča za kiseljenje ima široku i dubinu primjenu u proizvodnoj proizvodnji i igra pozitivnu ulogu u industrijskoj podršci.Međutim, uz kontinuiranu nadogradnju proizvodne industrije, optimizacija kapaciteta i strukturno prilagođavanje također se odvijaju sporo.
Sa povećanjem ekološke svijesti ljudi, vlada i preduzeća imaju sve strože zahtjeve za proizvodnim linijama za kiseljenje, a profitne marže povezanih preduzeća su sve tanje i manje.Sveukupno okruženje je povoljnije za lasersko čišćenje.
Možda će u narednoj deceniji listovi za kiseljenje dobiti novo ime – listovi za lasersko čišćenje.